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据详细报道,AnalogDevices (ADI)将对其位于俄勒冈州比弗顿的现有半导体晶圆厂进行重大投资。
7月27日,瑞萨电子公布了2023财年第二季度(4 月至 6 月)的财务业绩(非 GAAP 基准)。
迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。
机构预测,2023年全球智能手机市场将出现温和下滑,供应链订单和利润将出现回暖,预计下半年将出现更加健康友好的发展环境。
因此在今年4月起,逐步调升台中厂产能一到二成,高雄厂也在6月开始试产最新的20奈米制程,为未来需求回升先备货。
SK海力士表示,今年下半年企业用户与电竞计算机的存储芯片需求,将比上半年强。
耗时一年多,半导体行业一笔38亿美元的收购交易宣布取消。
今年以来,不断有封测厂商降价以维持产能利用率的消息传出,除了降价外,有封测厂商已开启休假。
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7月25日,德州仪器公布2023年第二季(截至2023年6月30日为止)财报。
台积电也指出,目前管理局已正式发函同意该公司铜锣科学园区的租地申请,并安排进行租地简报。
7月24日,恩智浦半导体公布2023年第2季财报,虽然营收和获利虽然略降,但仍优于市场预期。
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